[发明专利]可室温固化的有机聚硅氧烷组合物和电装置/电子装置有效
| 申请号： | 201980017489.4 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN111836858B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | J·J·亨宁;J·B·霍斯特曼;V·O·简诗玛;S·斯威尔 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C09D183/04;C09D7/63;C09D7/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;张佳鑫 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可室温固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)在两个分子末端具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷；(B)有机聚硅氧烷树脂；(C)烷氧基硅烷；以及(D)缩合反应催化剂。可室温固化的有机聚硅氧烷组合物表现出良好至优异的储存稳定性。此外，可室温固化的有机聚硅氧烷组合物可形成表现出良好至优异的机械性能的固化产物。 | ||
| 搜索关键词： | 室温 固化 有机 聚硅氧烷 组合 装置 电子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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