[发明专利]成膜装置在审
| 申请号： | 201980017491.1 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111868298A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 织田容征;平松孝浩;波户信义;岩尾有佑 | 申请（专利权）人： | 东芝三菱电机产业系统株式会社 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455;B05B13/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 戚宏梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种成膜装置，能够不使成膜品质、成膜速度降低地在基板上成膜出薄膜，并且实现成膜处理的生产率的提高。本发明中，沿着基板搬运路径用圆周(M1)配置加热室(H10)及成膜室(F10)。加热室(H10)及成膜室(F10)相互相邻地配置。通过基板搬运装置(8)，沿着基板搬运路径用圆周(M1)，以基板旋转方向(R1)为移动方向同时搬运多个基板(10)。在加热室(H10)内由红外光照射器(2，4)执行了基板(10)的加热处理之后，在成膜室(F10)内由薄膜形成喷嘴(1L，1H)执行对于基板(10)的雾喷射处理而在多个基板(10)的表面上及背面上分别成膜出薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
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