[发明专利]散热组件和电子设备在审
| 申请号： | 201980017587.8 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN112005368A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 黄伦学;郭鹏 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 周乔;王君 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种散热组件(200)和电子设备，散热组件(200)包括印制电路板(240)、散热装置(220)和设置在所述印制电路板(240)的表面的芯片(230)，其中，在所述表面的被所述芯片(230)覆盖的区域，设置有贯穿所述印制电路板(240)的通孔(241)，所述通孔(241)自所述表面直达所述印制电路板(240)的与所述表面相对的另一表面，所述散热装置(220)通过所述通孔(241)对所述芯片(230)进行散热。上述技术方案中的印制电路板(240)在设置有芯片(230)的位置具有通孔(241)，这样可以将芯片(230)的下表面露出来，从而可以通过散热装置(220)在芯片(230)下方对芯片(230)进行散热，而不需要在芯片(230)的上表面或上方设置散热材料。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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