[发明专利]高频模块以及通信装置有效
| 申请号： | 201980017601.4 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN111869114B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 上田英树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及高频模块以及通信装置。高频模块具有：具有第一主面和与第一主面相反侧的第二主面的第一基板；设置在第一主面并与外部电路之间传送信号的信号端子；设置在第二主面并被供给电源信号的电源端子；天线；以及与信号端子、电源端子以及天线电连接，并基于信号以及电源信号来控制天线的收发的高频电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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