[发明专利]水平式衬底舟皿在审
| 申请号： | 201980017669.2 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN111868907A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 伊万·多姆绍;伊恩·科尔根;斋藤诚;山崎满;乔治·艾尔斯 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高岩;杨林森 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种水平式衬底承载装置，例如用于在水平式热处理期间保持半导体衬底的承载装置。水平式衬底承载装置具有不对称放置的支承导轨。水平式衬底承载装置的一侧没有上导轨，而水平式衬底承载装置的另一侧具有在相对高位置处放置的上导轨，例如处于60°或更大的角位置，更优选地处于70°或更大的角位置，并且最优选地处于90°的角位置。没有上导轨的一侧可以用于水平式衬底承载装置的机械手装载。在优选实施方式中，设置了仅三个导轨：两个下导轨以及在一侧的一个上导轨。这三个导轨的使用和放置可以将衬底保持在精确均匀的位置，使衬底移动最小化，并且使颗粒生成最小化，与此同时还使得能够轻松进行机械手接近。 | ||
| 搜索关键词： | 水平 衬底 舟皿 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980017669.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
