[发明专利]乙烯基系树脂颗粒和其制造方法有效

专利信息
申请号: 201980017699.3 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN111819224B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 西海健悟;原田良祐 申请(专利权)人: 积水化成品工业株式会社
主分类号: C08J3/12 分类号: C08J3/12;C08F2/22;C08F257/02;C08J9/26
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供:用作热固性树脂用的多孔化材料的情况下,在热固性树脂的膜中能够形成均匀的孔隙的乙烯基系树脂颗粒。本发明具体而言提供一种乙烯基系树脂颗粒,其为用于热固性树脂的多孔化的乙烯基系树脂颗粒,所述乙烯基系树脂颗粒在空气气氛下、以10℃/分钟进行升温时的质量减少10%时的温度为300~350℃,在空气气氛下、以350℃加热5小时后的质量减少率为85%~100%。
搜索关键词: 乙烯基 树脂 颗粒 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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