[发明专利]乙烯基系树脂颗粒和其制造方法有效
申请号: | 201980017699.3 | 申请日: | 2019-03-22 |
公开(公告)号: | CN111819224B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 西海健悟;原田良祐 | 申请(专利权)人: | 积水化成品工业株式会社 |
主分类号: | C08J3/12 | 分类号: | C08J3/12;C08F2/22;C08F257/02;C08J9/26 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供:用作热固性树脂用的多孔化材料的情况下,在热固性树脂的膜中能够形成均匀的孔隙的乙烯基系树脂颗粒。本发明具体而言提供一种乙烯基系树脂颗粒,其为用于热固性树脂的多孔化的乙烯基系树脂颗粒,所述乙烯基系树脂颗粒在空气气氛下、以10℃/分钟进行升温时的质量减少10%时的温度为300~350℃,在空气气氛下、以350℃加热5小时后的质量减少率为85%~100%。 | ||
搜索关键词: | 乙烯基 树脂 颗粒 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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