[发明专利]布线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201980017807.7 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN111837209B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 奥村圭佑 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F17/00;H01F17/04;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线基板的制造方法包括：准备工序，在该准备工序中，准备层叠体，该层叠体包括具有贯通孔的绝缘层和配置于绝缘层的厚度方向一侧的金属层；布线形成工序，在该布线形成工序中，利用减去法以沿厚度方向投影时与贯通孔重叠的方式形成布线图案；以及电沉积工序，在该电沉积工序中，通过经由贯通孔供电以进行电沉积，从而用保护层覆盖布线图案。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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