[发明专利]柔性印刷电路板在审
| 申请号： | 201980018411.4 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112074933A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | S·G·布兰科 | 申请（专利权）人： | 北科电子科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 杨婧妍;王丽辉 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性印刷电路板包括：导电层，所述导电层包括第一信号线、第一接地平面和第二接地平面。第一屏蔽过孔从第三接地平面延伸到第四接地平面，并且延伸通过所述第一接地平面，以将所述第一接地平面、所述第三接地平面和所述第四接地平面电连接。第二屏蔽过孔从所述第三接地平面延伸到所述第四接地平面。所述第一接地平面、所述第二接地平面、所述第三接地平面、所述第四接地平面、所述第一屏蔽过孔和所述第二屏蔽过孔一起周向包围所述第一信号线，以最小化对所述第一信号线的电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北科电子科技公司，未经北科电子科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980018411.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于引导多个4D能量场的系统和方法
- 下一篇：多材料分配和涂覆系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
