[发明专利]复合烧结体、半导体制造装置部件以及复合烧结体的制造方法有效
| 申请号： | 201980018676.4 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN111902383B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 阿闭恭平;西村升;永井明日美;胜田祐司 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/117 | 分类号： | C04B35/117;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
复合烧结体具备Al |
||
| 搜索关键词： | 复合 烧结 半导体 制造 装置 部件 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社，未经日本碍子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980018676.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：控制系统、控制方法以及控制程序
- 下一篇：来自可回收原材料的热塑性聚氨酯
