[发明专利]包括用于减小由导线接合引起的焊盘下损坏的力减轻系统的集成电路（IC）器件在审
| 申请号： | 201980018713.1 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111868916A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | J·萨托;B·陈;A·泰勒 | 申请（专利权）人： | 微芯片技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路芯片管芯，该集成电路芯片管芯包括力减轻系统，力减轻系统用于减小或减轻通常由每个导线接合焊盘下方的导线接合引起的焊盘下应力。力减轻系统包括用作冲击板的金属区域(22)、位于冲击板上方的密封层以及力减轻层，力减轻层包括在金属区域(22)和密封层(52)之间的密封空隙(56A)的阵列。力减轻层中的密封空隙(56A)通过在氧化物电介质层中形成开口并且在开口上方形成非共形密封层(52)来限定以限定密封空隙(56A)的阵列。力减轻系统减轻由每个导线接合焊盘上的导线接合引起的应力，这可减少或消除对位于管芯的焊盘下区域中的半导体器件的导线接合相关的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 用于 减小 导线 接合 引起 焊盘下 损坏 减轻 系统 集成电路 ic 器件 | ||
【主权项】：
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