[发明专利]压电性材料基板与支撑基板的接合体有效
| 申请号： | 201980019317.0 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN112088439B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 堀裕二;高垣达朗 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L41/187 | 分类号： | H01L41/187;C23C14/08;C23C14/10;C30B25/06;C30B25/18;C30B29/16;C30B29/18;H01L21/02;H01L41/053;H01L41/335;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在将压电性材料基板1(1A)借助接合层2而与支撑基板3接合时，使得即便在对得到的接合体进行加热处理时也不会发生压电性材料基板1(1A)的剥离。接合体具备：支撑基板3；压电性材料基板1(1A)，其由选自由铌酸锂、钽酸锂及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质形成；以及接合层2，其将支撑基板3和压电性材料基板1(1A)接合，并与压电性材料基板1(1A)的接合面1a接触。在接合层2设置有从所述压电性材料基板趋向所述支撑基板延伸的空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 材料 支撑 接合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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