[发明专利]检查系统、光刻设备和检查方法在审
| 申请号： | 201980019656.9 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111868906A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | A·O·波利亚科夫;E·P·斯马克曼;A·尼基帕罗夫;阿尔伯特斯·维克特·盖拉达斯·曼格纳斯 | 申请（专利权）人： | ASML荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张启程 |
| 地址： | 荷兰维*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了一种检查系统，该系统包括：‑选择性沉积工具，该选择性沉积工具被配置成：‑接收样本；‑将材料选择性地沉积到样本上；‑检查工具，该检查工具被配置成：‑对设置有所沉积的材料的样本执行检查过程；‑外壳，该外壳被配置成包围封闭选择性沉积工具和检查工具。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 系统 光刻 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
