[发明专利]导电材料和连接体的制备方法在审
| 申请号： | 201980019724.1 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN111886657A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 北爪宏治;江岛康二 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09J5/00;C09J7/10;C09J7/35;C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;C09J201/00;H01B1/00;H01B5/16;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;李志强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供即使在低压条件的压接下也可得到高的连接可靠性的各向异性导电粘接剂、和连接体的制备方法。各向异性导电粘接剂含有绝缘性粘接剂和树脂芯导电粒子，所述树脂芯导电粒子的20%压缩恢复率为20%以上、且20%压缩时的压缩硬度K值为4000N/mm |
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| 搜索关键词： | 导电 材料 连接 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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