[发明专利]功率半导体装置在审
| 申请号： | 201980019947.8 | 申请日： | 2019-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN111886694A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 平尾高志;清水悠佳 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提高功率半导体装置的组装性。功率半导体装置具备：多个子模块，其具备被夹在源极导体和漏极导体之间的半导体元件、传递该半导体元件的感测信号的感测布线、和配置该感测布线及源极导体的绝缘部；以及源极外侧导体，其在多个子模块的每一个中覆盖源极导体而形成且与该源极导体接合，多个子模块所包含的各个源极导体具有突出部，该突出部从该源极导体朝向感测布线而形成且与感测布线连接，并且规定感测布线和源极外侧导体的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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