[发明专利]组装半导体功率模块部件、具有拥有钎焊在一起的部件部分和烧结在一起的部件部分的这种模块部件的半导体功率模块的方法以及用于其的制造系统在审
| 申请号： | 201980019985.3 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111902931A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·奥斯特瓦尔德;霍尔格·乌利齐 | 申请（专利权）人： | 丹佛斯硅动力有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L21/603;H01L21/48;H01L21/67;H01L23/31;H01L23/049;H01L23/053;H01L23/24;H01L23/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王璐璐 |
| 地址： | 德国弗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 描述了一种组装半导体功率模块部件(30)的方法和一种用于制造半导体功率模块部件的制造系统，该制造系统包括这种半导体功率模块部件和压制设备(20)。该半导体功率模块部件(30)至少包括以堆叠(10)布置的第一元件(1)(例如，半导体芯片)、第二元件(2)(例如，基板，诸如DCB基板)和第三元件(3)(例如，底板)。该第一元件(1)和该第二元件(2)通过在烧结区域(4)中进行烧结而接合，并且该第二元件(2)和该第三元件(3)通过在钎焊区域(6)中进行钎焊而接合。该烧结和该钎焊是同时执行的，其中，该钎焊区域(6)被加热到钎焊温度，并且该烧结区域(4)被加热到烧结温度，该钎焊温度和该烧结温度彼此协调。将压力施加至包括该至少一个钎焊区域(6)和该至少一个烧结区域(4)的该堆叠(10)，其中，稳定装置(7)被布置在该钎焊区域(6)中，该稳定装置诸如该第二元件(2)或该第三元件(3)的表面上的突起、并入焊料预制件(8)中的固态间隔件装置或并入焊料预制件(8)中的丝网。与该堆叠(10)的烧结和钎焊同时，可以将附加的部件部分(14，15)烧结到该第一元件和/或该第二元件上。可以通过围绕该模块(30)的部件部分(1，2，3，14，15)的软垫状元件(23)来施加压力。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 半导体 功率 模块 部件 具有 拥有 钎焊 在一起 部分 烧结 这种 方法 以及 用于 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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