[发明专利]涂层刀具和具备它的切削刀具有效
申请号: | 201980020059.8 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN111886094B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 何丹;山崎刚 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;B23C5/16;C23C14/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴克鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的涂层刀具具备基体、和位于基体之上的涂层。涂层含有包含如下元素的立方晶的结晶:周期表4、5、6族元素、Al、Si、B、Y和Mn之中的至少一种元素;C、N和O之中的至少一种元素。涂层在立方晶的结晶的关于(200)面的正极图的α轴的X射线强度分布中,具有位于15°~30°之间的第一波峰,和位于60°~75°之间的第二波峰。涂层在第一波峰和第二波峰之间,具有X射线强度比第一波峰和第二波峰的X射线强度低的谷部。第一波峰的峰强度是第二波峰的峰强度的0.7倍以上。另外,本发明的切削刀具具备:从第一端向第二端延伸,在第一端侧具有卡槽的刀柄;和位于卡槽的上述的涂层刀具。 | ||
搜索关键词: | 涂层 刀具 具备 切削 | ||
【主权项】:
暂无信息
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