[发明专利]涂层刀具和具备它的切削刀具有效
申请号: | 201980020060.0 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN111886095B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 何丹;山崎刚 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;B23C5/16;C23C14/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴克鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的涂层刀具具备基体、和位于该基体之上的涂层。该涂层含有包含如下元素的立方晶的结晶:周期表4、5、6族元素、Al、Si、B、Y和Mn之中的至少一种的元素;C、N和O之中的至少一种的元素。该涂层,在所述立方晶的结晶的关于(111)面的正极图的α轴的X射线强度分布中,具有位于0°~90°之间的第一波峰,和比该第一波峰位于高角度的第二波峰。此外,所述涂层在所述第一波峰和所述第二波峰之间具有X射线强度比所述第一波峰和所述第二波峰的X射线强度低的谷部。另外,本发明的切削刀具具备:从第一端朝向第二端延伸在所述第一端侧具有卡槽的刀柄、和位于所述卡槽的上述的涂层刀具。 | ||
搜索关键词: | 涂层 刀具 具备 切削 | ||
【主权项】:
暂无信息
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