[发明专利]布线基板以及制造布线基板的方法在审
| 申请号： | 201980020134.0 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN111868301A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 古庄宏树;千吉良敦子;笹生惠大;马渡宏 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;H05K3/38;B32B15/04;C23C28/00;C25D5/54 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开一种布线基板。该布线基板具有：基板，包含第1元素；扩散层，与基板相接并包含第1金属元素；以及第1金属膜，与扩散层相接并包含第2金属元素。扩散层具有至少包含第1元素和第1金属元素的区域、及包含第1金属元素和第2金属元素的区域。扩散层中的第2金属元素的浓度也可以在厚度方向上随着接近基板而减少。扩散层中的第1元素的浓度也可以在厚度方向上随着接近第1金属膜而减少。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本印刷株式会社，未经大日本印刷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980020134.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于可注射药剂的容器
- 下一篇：通过激光转移印刷涂覆至少一个硅酮层的方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
