[发明专利]静电吸盘和基板处理设备在审
申请号: | 201980021058.5 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN111902926A | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 曹生贤 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 公开一种静电吸盘和基板处理设备。本公开内容的静电吸盘使用静电力来固持设置于该静电吸盘的前侧处的基板,且包括:基座;层压于该基座的前表面上的电介质主体;以及设置在该电介质主体中的电极,其中该基座包括第一热交换部分,其包括第一凸出部分和第一凹入部分,所述第一凸出部分和第一凹入部分部分地或全部重复地布置在该基座的与该电介质主体相对的表面上以增大该基座的表面积。根据本公开内容,用作静电吸盘的主体的基座经形成而具有有利于冷却的形状,且冷却剂充当该基座的一部分。因此,本公开内容可提供一种静电吸盘和基板处理设备,其可经由该静电吸盘自身实现迅速温度控制。 | ||
搜索关键词: | 静电 吸盘 处理 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造