[发明专利]线上薄膜处理装置在审
| 申请号： | 201980021269.9 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111902925A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 洪瑛 | 申请（专利权）人： | 洪瑛 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C16/44;H01L21/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲 |
| 地址： | 110036 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 所公开的薄膜处理装置包括：喷头，用于执行对沿输送轨道移动的基座上的衬底的薄膜处理；一或多个输送器，用于支撑基座，其中输送器可在相对于轨道浮动且不接触轨道时沿输送路径输送基座，且还可控制基座的高度以便调整从衬底到喷头的距离；以及输送器控制系统，用于控制输送器。 | ||
| 搜索关键词： | 线上 薄膜 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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