[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201980021555.5 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN113272953A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | B·贝拉其;A·塞利克;W·朗德;S·库塔卡;Y·阿特赛尔;T·考库格鲁 | 申请（专利权）人： | 亚德诺半导体国际无限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/498;H01L25/065;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 封装(23)包括载体(42)，该载体(42)包括在第一侧的第一导电层(51)和在与第一侧相对的第二侧的第二导电层(52)。第一导电层(51)包括导线接合焊盘(55)。封装(23)还包括半导体管芯(21)，该半导体管芯(21)被倒装芯片安装在载体(42)的第一侧上。载体(42)可以包括从第一侧到第二侧的通孔(54)，其中通孔(54)从第二导电层(52)接收电接地。第一导电层(51)可以包括电连接半导体管芯(21)和导线接合焊盘(55)的迹线。半导体管芯(21)可以是高频射频(RF)管芯，并且第一导电层(51)可以承载RF信号。半导体管芯(21)可以是绝缘体上硅(SOI)管芯。铜柱(24)可以放置在半导体管芯(21)和载体(42)之间。模制材料(27)可以设置在半导体管芯(21)的周围。载体(42)可以包括层压衬底、陶瓷衬底或半导体衬底，该半导体衬底包括电子部件和半导体器件元件，或者不包括在其上制造的任何这样的部件或器件。封装(23)可以附接到板，例如印刷电路板(PCB)(62)，印刷电路板(PCB)(62)包括由电介质(73)分隔的第一导电层(71)和第二导电层(72)，其中第一导电层(71)在PCB(62)的第一侧。PCB(62)可以包括在第一侧并延伸穿过第一导电层(71)和电介质(73)到第二导电层(72)的凹部(65)，其中载体(42)位于PCB(62)的凹部(65)中，并且其中载体(42)的第二导电层(52)在凹部(65)中通过既导热又导电的环氧树脂(63)电连接到PCB(62)的第二导电层(72)。半导体管芯(21)可以通过载体(42)从PCB(62)的第二导电层(72)接收电接地。PCB(62)的第一导电层(71)上的焊盘(71a)可以通过线或带(67、68)连接到载体(42)的第一导电层(51)上的相应焊盘(55)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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