[发明专利]一种半导体激光装置及其制造方法和设备在审
| 申请号： | 201980022251.0 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN111903022A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 任正良;黄利新;操日祥 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 李杭 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种半导体激光装置及其制造方法和设备。半导体激光装置包括：第一激光器和第二激光器，所述第一激光器和所述第二激光器依附于同一个衬底层；所述第一激光器的n电极和所述第二激光器的n电极之间是相互独立的，且所述第一激光器的p电极和所述第二激光器的p电极之间是相互独立的；第一信号添加到所述第一激光器的电极时，所述第一激光器内产生的电流形成第一电流通道，第二信号添加到所述第二激光器的电极时，所述第二激光器内产生的电流形成第二电流通道，所述第一信号对所述第一激光器的调制和所述第二信号对所述第二激光器的调制是相互独立的；所述第二激光器包括盖层，所述盖层用于实现所述第一电流通道和所述第二电流通道之间的相互隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 装置 及其 制造 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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