[发明专利]焊膏在审
| 申请号： | 201980022343.9 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN111902238A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 林田达;吉川俊策;斋藤岳;出井宽大 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/26;C22C12/00;C22C13/00;C22C13/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;田宏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种焊膏，其通过使用以往的助焊剂抑制粘性的经时变化，可长期保存且可以实现容易的保存方法。本发明的焊膏具有焊料粉末、氧化锆粉末和助焊剂，粘性的经时变化得到抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 焊膏 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于千住金属工业株式会社，未经千住金属工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980022343.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：左心室辅助设备调整和评估
- 下一篇：便座装置以及便器装置
