[发明专利]具有热互连结构的封装衬底电感器在审
| 申请号： | 201980022394.1 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN111971790A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | M·J·希尔;H·T·杜;A·奥古斯丁 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/492;H01L49/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施例包括具有在衬底的一部分内的电感器的微电子器件封装结构，其中，电感器的表面与衬底的表面基本共面。一个或多个热互连结构在电感器的表面上。导电特征嵌入在板内，其中导电特征的表面与板的表面基本共面。一个或多个热互连结构在板的导电特征的表面上，其中热互连结构为电感器提供用于冷却的热路径。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 互连 结构 封装 衬底 电感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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