[发明专利]电子模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201980022451.6 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111937139A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 尾崎裕司;冈修一;柳川周作 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/14;H01L23/15;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实现了适合于高速传输并且具有高散热性的模块结构。电子模块具有其中堆叠有器件和该器件待安装在其上的基板的配置。基板包括从器件安装的表面通向相反表面的通孔。在器件安装的表面上，通孔的整体被器件覆盖。通孔可具有锥形形状，使得开口的区域从器件安装的表面扩展到相反表面。散热构件可形成在通孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼半导体解决方案公司，未经索尼半导体解决方案公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980022451.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
