[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置有效
| 申请号： | 201980022692.0 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN111919337B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 须藤薫;尾仲健吾;森弘嗣 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q3/26;H01Q5/378 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；供电元件(121)和接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；无供电元件(125)；供电布线(140)；以及短截线(150、152)，其连接于供电布线(140)。无供电元件(125)配置于供电元件(121)与接地电极(GND)之间的层。供电布线(140)贯穿无供电元件(125)，向供电元件(121)供给高频电力。短截线(150)连接于供电布线(140)的与短截线(152)的连接位置不同的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 搭载 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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