[发明专利]用于锡-银合金电镀的包含配位剂的组合物

摘要

本发明涉及一种含水组合物，其包含(a)包含锡离子和银离子的金属离子和(b)至少一种下式的配位剂：(C1)R1‑X1‑S‑X21‑[D1‑X22‑]nS‑X3‑R2(C2)R1‑X1‑S‑X31‑D2‑[X32‑S‑]nX3‑R2(C3)R3‑X1‑S‑X41‑[D3‑X42‑]nS‑X3‑R4，其中X1、X3独立地选自直链或支化C1‑C12烷二基，其可未经取代或经OH取代；X21、X22独立地选自X1，其可进一步经‑X5‑COOR12、‑X5‑SO2‑O‑R12、式‑(O‑CH2‑CHR11)z‑OH的C2‑C6聚氧化烯基团或其组合取代，和‑X1‑NH‑CO‑X6‑CO‑NH‑X1‑；X31、X32独立地选自化学键和X1；X41、X42独立地选自X1；X5为直链或支化C1‑C10烷基；X6选自X1和二价5或6员芳族基团；R1、R2独立地选自包含一个N原子或由至少一个C原子隔开的两个N原子的一价5或6员芳族N‑杂环基团和其通过与C1‑C6烷基进行N‑烷基化得到的衍生物，其可经‑COOR12或‑SO2‑O‑R12取代，且在X21经至少一个OH取代的条件下，该芳族N‑杂环基团可任选地进一步包含一个S原子；R3、R4独立地选自一价5或6员脂族N‑杂环基团，其包含一个N原子和一个O原子；D1独立地选自S、O和NR10；D2为(a)二价5