[发明专利]颗粒状密封用树脂组合物、半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201980023452.2 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111989772B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 伊藤祐辅;内藤理 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08K3/36;C08L63/00;G02B1/04;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 颗粒状密封用树脂组合物包含环氧树脂和无机填充材料，通过特定条件获得的该颗粒状密封用树脂组合物的固化物的空隙占有率为0.10以下。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒状 密封 树脂 组合 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社，未经住友电木株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980023452.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于确定单光眼科镜片的方法
- 下一篇：具有改进的卡盘相互作用的芯部
