[发明专利]用于超声成像探头的导热材料层和内部结构在审

专利信息
申请号: 201980024119.3 申请日: 2019-03-22
公开(公告)号: CN112020330A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: J·宋;E·陈;S·M·塔沃莱蒂;M·H·德哈甘尼 申请(专利权)人: 皇家飞利浦有限公司
主分类号: A61B8/00 分类号: A61B8/00;B06B1/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘兆君
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种超声成像探头包括:手柄,其被配置用于手持使用;支撑结构,其被设置在所述手柄内并且包括导热材料,所述支撑结构还包括耦合表面和外表面,所述耦合表面被设置在所述支撑结构的远侧部分处;连续材料层,其被耦合到所述支撑结构,使得所述连续材料层被设置在所述耦合表面和所述外表面上,所述连续材料层由此提供所述耦合表面与所述外表面之间的热传输路径;以及超声传感器,其在所述耦合表面处被耦合到所述支撑结构并且在所述耦合表面处与所述连续材料层直接接触,使得来自所述超声传感器的热经由所述连续材料层的所述热传输路径被一直传输到所述支撑结构。
搜索关键词: 用于 超声 成像 探头 导热 材料 内部结构
【主权项】:
暂无信息
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