[发明专利]集成电路制造过程和装置在审

专利信息
申请号: 201980024475.5 申请日: 2019-01-30
公开(公告)号: CN111937172A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 理查德·普赖斯;布莱恩·科布;尼尔·戴维斯 申请(专利权)人: 务实印刷有限公司
主分类号: H01L51/00 分类号: H01L51/00;H01L21/78
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 谭营营;胡彬
地址: 英国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及用于制造载体上的多个分立集成电路(IC)的过程,该过程包括以下步骤:提供用于柔性基板的载体;在所述载体上沉积均匀厚度的柔性基板;从IC连接区域的至少一部分中去除柔性基板的至少一部分厚度,以在柔性基板中形成沟道以及通过所述沟道在载体上彼此间隔开的多个IC基板单元;在至少一个IC基板单元上形成集成电路。
搜索关键词: 集成电路 制造 过程 装置
【主权项】:
暂无信息
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