[发明专利]集成电路制造过程和装置在审
申请号: | 201980024475.5 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN111937172A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 理查德·普赖斯;布莱恩·科布;尼尔·戴维斯 | 申请(专利权)人: | 务实印刷有限公司 |
主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00;H01L21/78 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 谭营营;胡彬 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及用于制造载体上的多个分立集成电路(IC)的过程,该过程包括以下步骤:提供用于柔性基板的载体;在所述载体上沉积均匀厚度的柔性基板;从IC连接区域的至少一部分中去除柔性基板的至少一部分厚度,以在柔性基板中形成沟道以及通过所述沟道在载体上彼此间隔开的多个IC基板单元;在至少一个IC基板单元上形成集成电路。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 制造 过程 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
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