[发明专利]用于汽车照明应用的芯片级封装发光二极管模块在审
| 申请号： | 201980025315.2 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN112262470A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | S.罗姆;W.图斯勒;M.齐佩尔 | 申请（专利权）人： | A.B.微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;F21S41/141 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种LED模块，例如用于汽车应用中。在一个示例实施方式中，LED模块可以包括基板。LED模块可以包括多个芯片级封装LED。多个芯片级封装LED可以矩阵形式布置在基板上。每个芯片级封装LED可以具有为与芯片级封装LED相关联的总区域的大约80％或更大的发光区域。每个芯片级封装LED可以与相邻的芯片级封装LED以一间隙分隔开。在一些实施例中，可以在间隙中布置侧涂层材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 汽车 照明 应用 芯片级 封装 发光二极管 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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