[发明专利]硅封端的有机金属化合物和其制备方法在审
| 申请号： | 201980026653.8 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN112004818A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 孙立新;P·D·赫士德 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C07F7/08 | 分类号： | C07F7/08 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种硅封端的有机金属组合物，其包含式(I)化合物。实施例涉及一种用于制备包含所述式(I)化合物的所述硅封端的有机金属组合物的方法，所述方法包含组合起始材料，所述起始材料包含：(A)乙烯基封端的硅基化合物、(B)链穿梭剂、(C)前催化剂和(D)活化剂，由此获得包含所述硅封端的有机金属组合物的产物。在另外的实施例中，所述方法的所述起始材料可以进一步包含(E)溶剂和/或(F)清除剂。 | ||
| 搜索关键词： | 硅封端 有机 金属 化合物 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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