[发明专利]用于电加热气溶胶递送装置的导热基材在审

专利信息
申请号: 201980027602.7 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN112512345A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: A·赛巴斯蒂安;S·B·西尔斯;B·T·康纳;R·苏尔;S·K·科尔;T·杰克逊;T·F·托马斯;P·E·布拉克斯顿;C·F·德;V·荷甲兹;K·L·维尔波丁 申请(专利权)人: 莱战略控股公司
主分类号: A24B3/14 分类号: A24B3/14;A24F40/20;A24F40/40;A24F40/46;A24F40/50;A24F40/51;A61M15/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭辉;蔡文清
地址: 美国北卡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供了气溶胶发生基材和包括气溶胶发生基材的气溶胶源构件,及其制造方法。在示例性实施方式中,气溶胶发生基材可以包含纤维填料材料、气溶胶形成材料和多种导热成分,其中,基材形成为片材,并且导热成分是片材的一部分。导热成分可以掺入片材中,或者可以形成于片材表面上。在另一示例性实施方式中,气溶胶源构件可以包括由从气溶胶基材片材切下的混杂片的集合形成的基材部分。此外或或者,基材部分可以由一系列气溶胶基材片材的重叠层形成。
搜索关键词: 用于 加热 气溶胶 递送 装置 导热 基材
【主权项】:
暂无信息
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