[发明专利]用于气体副产品消除和前级管线清洁的设备在审
| 申请号： | 201980028140.0 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN112020766A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·拉赫鲁克斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05H1/46;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文披露的实施方式包括一种用于消除在半导体工艺中产生的化合物的消除系统和方法。所述消除系统包括用于产生氧化等离子体的远程等离子体源，所述氧化等离子体用于处理来自在处理腔室中执行的沉积工艺的排放气体，所述处理辅助在排放冷却设备中捕获颗粒。远程等离子体源随后产生清洁等离子体，所述清洁等离子体用于处理来自在处理腔室中执行的清洁工艺的排放气体，所述清洁等离子体与排气冷却设备中的捕获颗粒反应并且清洁排气冷却设备。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 气体 副产品 消除 管线 清洁 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
