[发明专利]电镀积层和印刷电路板在审
| 申请号： | 201980028450.2 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112969819A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 全星郁;郑补默;朴明焕 | 申请（专利权）人： | YMT股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C18/18;C23C18/38;H05K3/18;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 南霆;王宁 |
| 地址： | 韩国仁川广域市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种电镀积层技术，用于提供印刷电路板的高粘着性内层。电镀积层技术有效地提供了含非蚀刻/低粗糙度预处理的积层或低粗糙度铜箔的无电电镀积层，以及含所述电镀积层的印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
