[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置有效
| 申请号： | 201980028620.7 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN112042058B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 高山敬生;尾仲健吾;须藤薫 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q1/40;H01Q5/378 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 天线模块(100)包括：介电体基板(130)，其具有多层构造；第1辐射电极(121)和接地电极(GND)，其配置于介电体基板(130)；以及第2辐射电极(150)，其配置于第1辐射电极(121)与接地电极(GND)之间的层。第1辐射电极(121)是被供给高频电力的供电元件。在从介电体基板(130)的法线方向俯视天线模块(100)时，第1辐射电极(121)与第2辐射电极(150)至少局部重叠。第2辐射电极(150)的厚度比第1辐射电极(121)的厚度厚。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 搭载 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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