[发明专利]热固性树脂组合物、包含其的膜及使用它们的多层线路板有效
| 申请号： | 201980029335.7 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN112074553B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 黑川津与志;吉田真树;寺木慎 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08F299/02 | 分类号： | C08F299/02;C08J5/18;C08K5/14;C08K5/548;C08L53/02;C08L71/12;H05K1/03;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王玉玲;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供以下的膜以及用于制造该膜的热固性树脂组合物。该膜相对于成为印刷基板的布线的金属箔以及基板材料具有优异的粘合强度。此外，该膜在高频区域显示优异的电气特性。具体地说，该膜在频率1～100GHz的区域中显示低介电常数(ε)以及低介质损耗因数(tanδ)。此外，该膜能够以更低的温度固化。用于制造膜的热固性树脂组合物含有：(A)在末端具有苯乙烯基的热固性树脂；(B)苯乙烯系热塑性弹性体；(C)硫化物系硅烷偶联剂；以及(D)二烷基过氧化物系自由基聚合引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 包含 使用 它们 多层 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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