[发明专利]基板处理设备有效
申请号: | 201980029687.2 | 申请日: | 2019-05-03 |
公开(公告)号: | CN112119180B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 康豪哲 | 申请(专利权)人: | 周星工程股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/505;C23C16/54;H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 根据本发明一个实施方式的基板处理设备包括:气体喷射部(101),包括两个气体分配部(140,130)及两种类型的喷嘴(133,138),所述两个气体分配部设置在腔室(110)的上部并且彼此空间分离,所述两种类型的喷嘴分别连接到所述两个气体分配部,并且具有彼此不同的长度;第一电极(120),连接到射频(RF)电源,并且设置在所述气体喷射部(101)的下方以与所述气体喷射部(101)垂直间隔开,所述第一电极具有多个开口(122),在所述喷嘴中的一种类型的喷嘴分别插入到所述多个开口中;以及第二电极(152),与所述第一电极(120)相对设置并且在所述第二电极上安装有基板。 | ||
搜索关键词: | 处理 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的