[发明专利]天线模块和搭载该天线模块的通信装置有效
| 申请号： | 201980030136.8 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN112074992B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 须藤薫;山田良树;小村良 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q21/06 | 分类号： | H01Q21/06;H01Q1/52;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 天线模块(100)包括介电体基板(130)、多个天线元件(121)、接地电极(GND)以及导体壁(125)。多个天线元件(121)在介电体基板(130)中沿着第1方向和第2方向呈阵列状配置。接地电极(GND)在介电体基板(130)上与多个天线元件(121)相对地配置。针对多个天线元件(121)所包含的各天线元件，于在第1方向上相邻的天线元件间沿着第2方向配置有导体壁(125)，于在所述第2方向上相邻的天线元件间未配置导体壁。上述第2方向是自多个天线元件(121)的各个天线元件辐射的电波的极化方向。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 搭载 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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