[发明专利]用于焊接应用中的界面的锌-钴阻挡层在审
| 申请号： | 201980030171.X | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN112106192A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | N·戴德万德;C·D·马纳克;S·F·帕沃内 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/288 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 微电子装置(100)具有在输入/输出I/O焊盘(102)上的凸块接合结构(110)。所述凸块接合结构(110)包含含铜柱(112)、在所述含铜柱(112)上的包含钴和锌的阻挡层(114)，以及在所述阻挡层(114)上的含锡焊料(116)。所述阻挡层(114)包含0.1重量百分比至50重量百分比的钴和相当于0.05微米至0.5微米厚的纯锌层的一定量的锌。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 应用 中的 界面 阻挡 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德州仪器公司，未经德州仪器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980030171.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包括自诊断的气溶胶生成设备
- 下一篇：用于晶片级芯片封装的半导体结构和方法
