[发明专利]用于晶片级芯片封装的半导体结构和方法在审
| 申请号： | 201980030172.4 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN112106191A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | I·W·兰穆图;M·K·贾因;T·S·保尔森 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施例半导体结构(100)包含金属层(304)。所述半导体结构(100)还包含重布线层RDL结构(352和354)，所述结构包含RDL平台(352)和设置在所述RDL平台(352)与所述金属层(304)之间的多个RDL柱(354)。另外，所述半导体结构(100)包含设置在所述RDL平台(352)上的凸块下金属UBM层(392)，以及设置在所述UBM层(392)上的焊料凸块(102)，其中所述UBM层(392)、所述RDL平台(352)和所述RDL柱(354)在所述焊料凸块(102)与所述金属层(304)之间形成电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 芯片 封装 半导体 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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