[发明专利]嵌入式封装中的应力缓冲层在审

申请号：	201980030258.7	申请日：	2019-06-14
公开（公告）号：	CN112074934A	公开（公告）日：	2020-12-11
发明（设计）人：	金宇灿;松浦正光;升本睦;青屋建吾;阮厚青;维韦克·基肖尔昌德·阿罗拉;阿宁迪亚·波达尔	申请（专利权）人：	德州仪器公司
主分类号：	H01L21/50	分类号：	H01L21/50;H01L23/528
代理公司：	北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287	代理人：	林斯凯
地址：	美国德***	国省代码：	暂无信息
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摘要：	所公开的原理提供了应力缓冲层(430)，所述应力缓冲层位于IC裸片(415)和用于从所述裸片(415)散热的散热器(425)之间。所述应力缓冲层(430)包含分布的成对导电焊盘(445)和形成在所述导电焊盘(445)上的相应的一组导电柱(450)。在一个实施例中，所述应力缓冲层(430)可以包含横向分布在嵌入式IC裸片(415)的非导电表面上的导电焊盘(445)，以从所述IC裸片(415)热传导热量。此外，此应力缓冲层(430)可以包含导电柱(450)，所述导电柱横向分布并直接形成在所述导电焊盘(445)中的每一个上。所述导电柱(450)中的每一个从对应的导电焊盘(445)热传导热量。此外，每个导电柱(450)的横向宽度可以小于其相应导电焊盘(445)的横向宽度。然后，散热器(425)形成在所述导电柱(450)上，所述导电柱通过所述散热器(425)从所述导电柱(450)热传导热量。
搜索关键词：	嵌入式封装中的应力缓冲
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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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