[发明专利]多叶片机器人设备、电子装置制造设备和适于在电子装置制造中运输多个基板的方法有效
| 申请号： | 201980033020.X | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN112136207B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·C·赫金斯;迈克尔·R·赖斯;卡鲁帕萨米·穆图马克;尼尔·玛利 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了电子装置制造设备和机器人设备。设备经配置以有效地拾取和放置基板，其中机器人设备包括上臂和独立可旋转的三个叶片B1、B2、B3。三个叶片经配置以服务第一双装载锁定和第二双装载锁定，其中每个双装载锁定包括不同的跨距。在一些实施方式中，第一跨距P1小于第二跨距P2。叶片B2和叶片B3(或可选地叶片B1和叶片B2)可以以跨距P1服务第一双装载锁定，并且可以服务包括第二跨距P2的第二双装载锁定。提供操作电子装置制造设备和机器人设备的方法，以及许多其他方面。 | ||
| 搜索关键词： | 叶片 机器人 设备 电子 装置 制造 适于 运输 多个基板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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