[发明专利]使用关键尺寸扫描型电子显微镜的工艺仿真模型校正在审
申请号: | 201980033624.4 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN112136135A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 冯野;朱利安·麦尔福尔特;陆阳;埃米莉·安·奥尔登;高利胜;大卫·M·弗瑞德;丹尼尔·安东尼·西蒙;安德鲁·D·贝利三世 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | G06F30/367 | 分类号: | G06F30/367 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了将工艺仿真模型优化至使半导体设备制造操作特性化的工艺参数值的计算机实施方法,该工艺仿真模型预测半导体设备制造操作的结果。所述方法涉及使用半导体设备制造操作的运算性预测结果及至少部分通过在反应室中执行半导体设备制造操作所产生的计量结果来产生成本价值,该反应室是在成组的固定工艺参数值下操作。工艺仿真模型的参数的判定可采用工艺前轮廓、经由相对轮廓计量结果的参数的结果性工艺后轮廓的优化。例如光学散射测量、扫描型电子显微术及透射电子显微术的成本价值可用于引导优化。 | ||
搜索关键词: | 使用 关键 尺寸 扫描 电子显微镜 工艺 仿真 模型 校正 | ||
【主权项】:
暂无信息
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