[发明专利]FPC连接结构和使用FPC连接结构连接到印刷电路板的方法在审

专利信息
申请号: 201980034280.9 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN112189383A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 张东官 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;H05K3/36;H05K1/14
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王伟;高伟
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种FPC连接结构。根据本发明的方面的FPC连接结构可以包括:具有多股的FPC导电图案,其覆盖有绝缘膜;和FPC端子,其从FPC导电图案的一侧的两端延伸,并且以扁平型排列,以能够点焊到被布置在印刷电路板上的板端子部。
搜索关键词: fpc 连接 结构 使用 接到 印刷 电路板 方法
【主权项】:
暂无信息
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