[发明专利]用于减轻炎症症状的SAP和拟肽组合物在审

专利信息
申请号: 201980034285.1 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN112165952A 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: T·W·诺奇;R·埃利斯-比恩克 申请(专利权)人: 阿奇生物外科有限公司
主分类号: A61K38/08 分类号: A61K38/08;A61K38/16;A61K38/03;A61K38/07;A61K38/10;A61P29/00;A61P11/06;A61P25/00;A61P1/00;A61P37/08;A61P7/08;A61P19/02;A61P19/08;A61P31/12
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 自组装肽或自组装拟肽(“SAP”)可以治疗炎症或炎性疾病,或减轻与不期望的炎症相关的疾病和病症的一种或多种症状。描述了用于局部施用于炎症部位以减轻或预防炎性疾病和病症的症状的SAP的局部和可注射组合物。这些组合物包含一种或多种SAP,该一种或多种SAP的量和浓度可有效减轻或预防不期望的炎症的一种或多种症状。该SAP可以在该组合物被施用之前或之后进行组装。该SAP在身体内或身体表面形成结构,该结构预防和/或减轻与炎症和其它失调的免疫过程相关的症状。这些肽可以在与体液(例如,滑液)接触时组装,或者可以与离子溶液接触以开始组装。
搜索关键词: 用于 减轻 炎症 症状 sap 组合
【主权项】:
暂无信息
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