[发明专利]电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 201980034477.2 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN112189382A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 八木茂幸;滨谷和也 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;吕秀平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 首先，使槽刨机(400)绕轴(406)进行旋转，一边使槽刨机(400)的前端(402)与导电层(130)接触一边相对于导电层(130)在纵向上移动。如此，使槽刨机(400)进入导电层(130)，从而在导电层(130)形成开口。接着，使槽刨机(400)绕轴(406)进行旋转，一边使槽刨机(400)的侧面(404)与导电层(130)接触一边相对于导电层(130)在横向上移动。如此，将导电层(130)形成为导电图案(132)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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