[发明专利]粗化处理铜箔、贴铜叠层板和印刷电路板有效
申请号: | 201980035293.8 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN112204171B | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 细川真 | 申请(专利权)人: | 纳美仕有限公司 |
主分类号: | C23C22/63 | 分类号: | C23C22/63;B32B15/08;C23C22/78;C23C26/00;H05K1/09 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;程采 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的课题在于提供一种能够显著地提升与低介电常数的热塑性树脂的耐热剥离强度的粗化处理铜箔。本发明的粗化处理铜箔是在至少一侧具有由包含氧化亚铜和/或氧化铜的针状结晶和/或板状结晶构成的粗化处理面的粗化处理铜箔,粗化处理面的通过连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化亚铜厚度为71~300nm,并且通过连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化铜厚度为0~20nm。 | ||
搜索关键词: | 处理 铜箔 贴铜叠层板 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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