[发明专利]基材载体及基材载体堆叠在审
| 申请号： | 201980035314.6 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN112166494A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | T·朔贝尔;B·拉赫巴赫;C·沃汉卡;Y·芬纳;G·多维德;J·菲德斯 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王琼先 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种基材载体堆叠，其包括：基材载体，所述基材载体彼此堆叠或可堆叠并且将基材承载在基材载体堆叠的内容纳空间内。基材载体堆叠包括至少一个第一吹扫通道和至少一个第二吹扫通道，它们在内容纳空间的相对侧处竖直地平行于内容纳空间延伸；以及吹扫结构，其允许在基材载体堆叠内通过由基材载体保持的基材之间的空间的水平吹扫流。基材载体各包括外载体框架，外载体框架设有座以承载基材，其中外载体框架围绕第一和第二吹扫通道以及内容纳空间延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 载体 堆叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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