[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201980036113.8 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN112236464A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 本田纱央里;山本克哉;东田和之;上野至孝 申请(专利权)人: 三菱瓦斯化学株式会社
主分类号: C08G73/00 分类号: C08G73/00;B32B15/08;C08L53/02;C08L79/04;C08L83/08;H05K1/03
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种树脂组合物,其含有:不具有硅氧烷键的马来酰亚胺化合物(A);未经改性的氰酸酯化合物(B);以及选自由苯乙烯含量为17质量%以上并且两末端具有苯乙烯结构的弹性体(C1)、及两末端具有马来酰亚胺结构的有机硅(C2)组成的组中的至少1种,(C1)及(C2)的质量之和相对于树脂固体成分100质量份为5~25质量份,前述两末端具有马来酰亚胺结的有机硅(C2)为下述式(4)所示的马来酰亚胺末端有机硅。(式(4)中,R5各自独立地表示碳数1~12的未取代或取代的1价的烃基,全部的R5中,为甲基的R5的比例为50摩尔%以上,n3表示0~2的整数。)
搜索关键词: 树脂 组合 预浸料 金属 层叠 印刷 电路板
【主权项】:
暂无信息
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